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Elektronische Baugruppen, Geräte & Systeme – Materialmanagement

Elektronische Baugruppen, Geräte & Systeme – Materialmanagement

Wir übernehmen für unsere Kunden die vollständige Materialisierung ihrer Projekte, obgleich es sich um elektronische Bauelemente, Leiterkarten, Montageteile oder Sonderanfertigungen handelt. Durch langjährige Erfahrung in der Materialbeschaffung, haben wir uns ein großes Netzwerk an Bezugsquellen aufbauen können. Auch bei schwierig zu beschaffenden oder obsoleten Komponenten nutzen wir stets alle Möglichkeiten, um für unsere Kunden die benötigten Bauteile zu beziehen. Sollten im Lebenszyklus eines Projekts Bauelemente abgekündigt werden, bieten wir dem Kunden, im Rahmen des Obsolete-Management, die Möglichkeit mit uns gemeinsam seine Bedarfe abzusichern und Alternativen ausfindig zu machen. Im Bereich der Materialbeschaffung ist unsere Muttergesellschaft, die SE Spezial Elektronik AG, seit 2003 ein zuverlässiger und starker Partner für uns. Die Spezial Elektronik AG bietet, unter anderem in den Bereichen passive Bauelemente, Halbleiter, Steckverbinder, Sensoren und Wireless-Technologie, eine große Vielfalt an Herstellern. Insbesondere stehen hier die Beratung, der Design Support und das logistische Angebot im Vordergrund.
Montage einzelner Baugruppen - Komplettgerät-Montage

Montage einzelner Baugruppen - Komplettgerät-Montage

Unseren Kunden bieten wir, von der Montage einzelner Baugruppen bis hin zur Komplettgerät-Montage, ein breites Spektrum an Dienstleistungen an. Die Anforderungen unserer Kunden und deren Projekte stehen dabei immer im Vordergrund. Durch langjährige Erfahrung sind wir in der Lage auf alle projektspezifischen Herausforderungen zu reagieren und die besten Lösungen zu erzielen.
Prototyping/Nullserienfertigung/Serienfertigung

Prototyping/Nullserienfertigung/Serienfertigung

Mit dem Prototypengenerator können Leiterplatten, Bauteile oder bestückte Baugruppen in kürzester Zeit beschafft und gefertigt werden. Die Materialisierung, Bestückung und Auslieferung erfolgt innerhalb weniger Arbeitstage und gibt Ihnen die Möglichkeit, Ihre erstellten Prototypen in kürzester Zeit einsatzbereit vorliegen zu haben.
Vergießen elektrischer & elektronischer Baugruppen, Vergussanlagen, Hotmelt Verguss Maschinen Flexline

Vergießen elektrischer & elektronischer Baugruppen, Vergussanlagen, Hotmelt Verguss Maschinen Flexline

Sondermaschinen für die Automobil- und Zulieferindustrie Maschinensystem für Low Pressure Moulding - Elektronikverguss Die FLEXline Baureihe bietet maximale Flexibilität durch den modularen Aufbau verschiedener Varianten sowie erweiterte Möglichkeiten zur Realisierung von Sonderfunktionen. Die Anpassung oder Ergänzung einzelner mechanischer Bauteile ist ebenso möglich wie Sonderprogrammierung oder Integration in eine komplette Produktionslinie. Darüber hinaus stehen verschiedene Auftragssysteme bis hin zum Heißkanalsystem mit unterschiedlichen Düsengeometrien und -anordnungen zur Verfügung. Die Schmelzeinheiten können mit unterschiedlichen Schmelz- und Fördersystemen optimal auf die Anforderungen des jeweiligen Projekts abgestimmt und, bei unterschiedlichen oder veränderlichen Projektanforderungen jederzeit durch unser "Plug-and-Play" –System ausgetauscht werden. Umfangreiche Peripherie und Zusatzoptionen runden das System ab. Die FLEXline kann somit optimal auf die Anforderungen des jeweiligen Projektes abgestimmt werden.
Einkauf von Bauteilen zur Fertigung von Baugruppen

Einkauf von Bauteilen zur Fertigung von Baugruppen

Wir kaufen sämtliche Komponenten für Sie bei unseren langjährigen Partnern, so dass Sie Ihre Baugruppe komplett aus einer Hand beziehen können. Dies spart Ihnen Zeit und gewährleistet höchste Qualität und Zuverlässigkeit.
Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Es ist oft ein weiter Weg von der Idee zur Produktionsreife eines Produktes. Gut, wenn man ihn zusammen mit einem erfahrenen Partner gehen kann. Das rtg-Team ist Ihnen ein wertvoller Begleiter bei der Analyse und Erstellung realisierbarer Konzepte. Gemeinsam mit Ihnen sorgen wir für die maßgeschneiderte Vorbereitung und die exakte Definition der einzelnen Aufgaben, damit Sie ein perfektes Produkt erhalten. Dabei stehen wir Ihnen mit Rat und Tat zur Seite, wenn es um organisatorische Abläufe, die Auswahl geeigneter Fertigungsverfahren, die Beschaffung schwer beziehbarer Komponenten oder die Unterstützung bei der Entwicklung des Designs geht. Auf Wunsch empfehlen wir Ihnen geeignete Testverfahren zur Qualitätssicherung oder arbeiten mit Ihnen eine individuelle Logistikstrategie aus. Sie bestimmen, inwieweit Sie uns in den Entwicklungsprozess einbeziehen.
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips
Vergießen elektrischer & elektronischer Baugruppen, Vergussanlagen, Hotmelt Verguss Maschinen BASEline

Vergießen elektrischer & elektronischer Baugruppen, Vergussanlagen, Hotmelt Verguss Maschinen BASEline

Sondermaschinen für die Automobil- und Zulieferindustrie Maschinensystem für Low Pressure Moulding - Elektronikverguss Die BASEline Baureihe vereint kompakten Aufbau und komfortable Bedienung und kann für einen Großteil der Projekte im Low Pressure Moulding optimal eingesetzt werden. Verschiedene mechanische Komponenten können je nach Anforderung zusammengestellt werden. Das adaptierte Aufschmelzgerät mit doppeltwirkender Kolbenpumpe, 4l Tankvolumen und einer Aufschmelzleistung von ca. 1kg/h ermöglicht eine optimale Verarbeitung von kleineren bis mittleren Schussgewichten und/oder Stückzahlen. Die verfügbare Zuhaltekraft von 9/12kN eignet sich für Vergussoberflächen bis ca. 3.000mm². Durch den Einsatz der Siemens S7-1200 Steuerung mit Touchpanel bietet die Baureihe den gleichen Bedienkomfort wie die größere Baureihe.
Gerätemontage / Boxbuild von elektronischen Systemen

Gerätemontage / Boxbuild von elektronischen Systemen

Hard- und Softwareentwicklung, Materialmanagement, SMD- und THT-Fertigung, BGA Bestückung, elektrische Prüfung und Test, Lackierung und Verguss von elektronischen Baugruppen, Gerätemontage (uvm.) Die hochwertigen Akustikverstärker der Marke AER werden seit einigen Jahren, komplett, von der bestückten Leiterplatte bis hin zum fertigen Gerät, in den ElectronXx - Hallen in Velbert gebaut.
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Neben der Konzipierung und Fertigung von Geräten und Systemen und der Entwicklung von Leiterplatten gehören vor allem hochpräzise SMT- und THT-Bestückungen zum Leistungsprogramm des Unternehmens. Dabei werden sowohl Prototypen als auch Großserien für die verschiedensten Branchen gefertigt.
Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Es ist oft ein weiter Weg von der Idee zur Produktionsreife eines Produktes. Gut, wenn man ihn zusammen mit einem erfahrenen Partner gehen kann. Das rtg-Team ist Ihnen ein wertvoller Begleiter bei der Analyse und Erstellung realisierbarer Konzepte. Gemeinsam mit Ihnen sorgen wir für die maßgeschneiderte Vorbereitung und die exakte Definition der einzelnen Aufgaben, damit Sie ein perfektes Produkt erhalten. Dabei stehen wir Ihnen mit Rat und Tat zur Seite, wenn es um organisatorische Abläufe, die Auswahl geeigneter Fertigungsverfahren, die Beschaffung schwer beziehbarer Komponenten oder die Unterstützung bei der Entwicklung des Designs geht. Auf Wunsch empfehlen wir Ihnen geeignete Testverfahren zur Qualitätssicherung oder arbeiten mit Ihnen eine individuelle Logistikstrategie aus. Sie bestimmen, inwieweit Sie uns in den Entwicklungsprozess einbeziehen.
Elektronikentwicklung, Inhouse Elektronikfertigung inklusive SMD-Bestückung

Elektronikentwicklung, Inhouse Elektronikfertigung inklusive SMD-Bestückung

ser Produkte können auch für den Einsatz in explosionsgefährdeten oder sicherheitskritischen Bereichen konstruiert werden – ser verfügt über 40 Jahre Erfahrung in der Entwicklung und Zulassung von ATEX-Produkten und der Anwendung sicherheitsgerichteter Konstruktionsprinzipien.
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips
Lackierung und Verguss elektronischer Baugruppen

Lackierung und Verguss elektronischer Baugruppen

Über die Hard- und Softwareentwicklung, den Materialeinkauf, die Fertigung und Prüfung sowie die Montage Ihre Baugruppen und Geräte bieten wir den ONE STOP SERVICE im Bereich der EMS Dienstleistung. Mit Hilfe von modernsten Systemen und Geräten schützen wir Ihre Baugruppen vor möglichen Witterungseinflüssen, wie Wind, Wasser, Staub o.ä.
Vergießen elektrischer & elektronischer Baugruppen, Vergussanlagen, Hotmelt Verguss Maschine CUSTOMline

Vergießen elektrischer & elektronischer Baugruppen, Vergussanlagen, Hotmelt Verguss Maschine CUSTOMline

Die Hotmelt Maschine CUSTOMline ist die Spitzenlösung für maßgeschneiderte Vergussanforderungen. Sie wird speziell nach Kundenwunsch konfiguriert und kann komplexe Vergussaufgaben mit außergewöhnlicher Präzision und Effizienz handhaben. Diese Maschine ist ideal für spezielle Anwendungen, bei denen Standardlösungen nicht ausreichen. Mit der CUSTOMline erhalten Sie eine Vergussmaschine, die genau auf die spezifischen Bedürfnisse Ihres Produktionsprozesses zugeschnitten ist, um optimale Ergebnisse zu erzielen. product [Hotmelt-Auftraganlagen, Hotmelt-Beschichtungsmaschinen für Papier, Hotmelt, Hotmeltkleber, Hotmelt-Verpackungen, Hotmeltklebestoffe, Sondermaschinen für die Klebstoffverarbeitung, Hotmelts, Maschinen zum Kleben, Maschine zum Kleben, Schmelzgusstechnik mit Hotmelt, Hotmeltbeschichtung, Anleimmaschinen, Sondermaschinen zum Vergießen, Dichten, Schäumen, Kleben, Verpackungs-Sondermaschinen]
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Neben der Konzipierung und Fertigung von Geräten und Systemen und der Entwicklung von Leiterplatten gehören vor allem hochpräzise SMT- und THT-Bestückungen zum Leistungsprogramm des Unternehmens. Dabei werden sowohl Prototypen als auch Großserien für die verschiedensten Branchen gefertigt.
SMD/SMT - Surface Mounted Device / Surface Mounted Technology

SMD/SMT - Surface Mounted Device / Surface Mounted Technology

Die SMD-/SMT-Fertigung ist ein Kerngeschäft von Hupperz. Mit zwei Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung, basierend auf IPC-Standard, stellt Hupperz ca. 500 verschiedene Baugruppen pro Jahr her. Die Produktionsmöglichkeiten umfassen die Bestückung von SMD-Bauteilen bis 0201, BGA bis 0,5 mm Pitch, doppelseitige Bestückung und die Verwendung von Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten. Eine automatische optische Inspektion (AOI) sichert die Qualität. Technische Merkmale: Bestückung von SMD Bauteilen bis 0201 BGA bis 0,5 mm Pitch doppelseitige Bestückung Ein-/zweiseitige Leiterplatten, Multilayer Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten Metall-Core (MC) Leiterplatten max. Größe der Leiterplatte 500 mm x 395 mm Fine Pitch bis 0,35 mm Automatischer Schablonendrucker mit eingebauter AOI-Kontrolle
Montagearbeiten im Lohn

Montagearbeiten im Lohn

MOSCA bietet Montagearbeiten im Lohn an, bei denen verschiedene Bauteile nach Kundenvorgaben zusammengesetzt werden. Diese Dienstleistung ist ideal für Unternehmen, die ihre Produktion auslagern möchten. MOSCA gewährleistet höchste Präzision und Termintreue bei der Montage von einfachen bis komplexen Baugruppen. Die Montagearbeiten im Lohn von MOSCA sind bekannt für ihre Zuverlässigkeit und Präzision, was sie zu einer bevorzugten Wahl für anspruchsvolle Anwendungen macht. Durch die enge Zusammenarbeit mit den Kunden stellt MOSCA sicher, dass jede Montage genau den Spezifikationen entspricht und pünktlich geliefert wird.
Elektronikgehäuse

Elektronikgehäuse

Individuelle Gehäusesysteme für Ihre Elektronikgeräte Vom Standard zur individuellen Massenfertigung. Gehäuse, die sich perfekt für den Einbau industrieller Elektronikbauteile in Schaltschränke eignen. Die zukunftssichere Plattform für Anwendungen in den Bereichen Steuerung, Signalwandlung und Maschinensicherheit.
Aluminium-Außentüren

Aluminium-Außentüren

ALUMINIUM-AUSSENTÜREN Die Aluminium-Außentür ist ein stabiles Profilsystem für hochwärmegedämmte Türanlagen an seit und rückwärtigen Eingangsbereichen in Industrie-, Gewerbe- und Verwaltungsgebäuden. Es deckt damit auch Nebenbereiche ab und ergänzt in vorteilhafter Weise das übrige Novoferm-Türprogramm. Darüber hinaus überzeugt die Außentür mit guten technischen Eigenschaften, hervorragenden Uƒ-Werten und zahlreichen gestalterischen Optionen. IHRE VORTEILE IM ÜBERBLICK! Thermisch getrenntes 3-Kammer-System Konstruktion gemäß DIN EN ISO 10077-2 mit einem Wärmedurchgangskoeffizienten von Uƒ = 1,3 -1,9 W/(m²K Stabile Aluminiumprofile mit 2 mm Wandstärke Einbruchhemmung bis RC2 (WK2) möglich Barrierefreie Schwellenvariante Unauffällige Verglasungsdichtungen Vielseitig gestaltbar in Farbgebung, Oberflächen und Füllungen Abrundung des Novoferm-Türprogramms für die Lieferung „aus einer Hand”
Thermoplaste, Hotmelts, Vergussmaterialien für Low Pressure Moulding Elektronikverguss

Thermoplaste, Hotmelts, Vergussmaterialien für Low Pressure Moulding Elektronikverguss

Bei OptiMel erhalten Sie alles aus einer Hand, um die Low Pressure Moulding Technologie für hochwertigen Elektronikverguss optimal einzusetzen. Als Vergussmaterial kommen thermoplatische Hotmelts zum Einsatz. Aufgrund ihres Eigenschaftsspektrums werden beim Low Pressure Moulding überwiegend amorphe thermoplastische Polyamid-Granulate eingesetzt. Für spezielle Anwendungen stehen darüber hinaus thermoplastische Polyolefine zur Verfügung, die ihren Einsatz immer dann finden, wenn mit den bevorzugten Polyamiden auf den verwendeten Substraten (z.B. vernetztem Polyethylen) keine ausreichende Haftung zu erzielen ist. Durch unterschiedliche Rohstoffkombinationen variiert das Eigenschaftsspektrum dieser Hotmelt Granulate in Bezug auf mechanische Festigkeit, Einsatztemperaturen sowie Beständigkeit gegen verschiedene Medien. Ein für das Niederdruckverfahren günstiges Viskositätsspektrum kombiniert sich bei den Hotmelt Moulding Materialien mit einem breiten Einsatztemperaturbereich (-50 / + 150°C) und zum Teil sehr guten klebetechnischen Eigenschaften. Es können je nach Materialkombination Dichtigkeiten bis IP68 und mechanische Festigkeit in einem Bereich von Shore A40 bis D60 erzielt werden. Neben ihren guten Verarbeitungseigenschaften und dem breiten Einsatzspektrum erfüllen die LPM Hotmelts auch darüberhinausgehende Anforderungen. Die Hotmelts sind Reach/ ROHs konform und größtenteils UL94 V-0 oder V-2 gelistet. Sämtliche Materialien basieren auf nachwachsenden Rohstoffen und zeichnen sich durch saubere Verarbeitungseigenschaften aus, ohne Lösungsmittel oder sonstige Schadstoffe. Entscheidend für die Materialauswahl sind die Anforderungen des jeweiligen Projektes. Wir, als erfahrene Experten in der Low Pressure Moulding TEchnologue beraten Sie gerne individuell und ausführlich um das passende Vergussmaterial für Ihre Anwendung zu finden, unterstützen bei notwendigen Tests und erstellen ein maßgeschneidertes Angebot für Ihren Bedarf.
Baugruppenlackierung und -verguss

Baugruppenlackierung und -verguss

Hupperz bietet spezialisierte Dienstleistungen zur Lackierung und zum Verguss von Elektronikbaugruppen, um diese vor schädlichen Umwelteinflüssen zu schützen. Die Lackierung umfasst das Auftragen von Schutzlacken, die die Baugruppen vor Feuchtigkeit, Staub und anderen Umwelteinflüssen bewahren. Verschiedene Lacktypen werden je nach spezifischen Anforderungen und Einsatzbedingungen der Baugruppe verwendet, wobei präzise, automatisierte Lackierverfahren gleichmäßige und konsistente Beschichtungen gewährleisten. Beim Verguss werden spezielle Materialien angewendet, die die gesamte Baugruppe umschließen und gegen mechanische Belastungen und Umwelteinflüsse schützen. Dies verbessert die Wärmeableitung und schützt vor thermischen Zyklen sowie Feuchtigkeit und Korrosion.
Hotmelt Extruder, Präzises bedarfsgerechtes Aufschmelzen

Hotmelt Extruder, Präzises bedarfsgerechtes Aufschmelzen

Hotmelt Extruder OptiMel hat ein Extruder-System entwickelt, das speziell auf die Bedingungen und Parameter im Elektronikverguss angepasst ist. Ein spezieller Aufbau nutzt die Vorteile des Extruders beim Aufschmelzen der Materialien und realisiert die Einspritzung über eine zusätzliche Kolbeneinheit. Mit diesem Verfahren lassen sich Druckspitzen vermeiden und die Vorteile von Extrudern mit den Anforderungen bei der Verarbeitung empfindlicher elektronischer Bauteile vereinen. product [Extrusionswerkzeuge, Extrusions-Werkzeuge, Hotmelt-Auftraganlagen, Extrusionswerkzeug, Extrusions-Werkzeug, Kunststoffschweißextruder, Hotmeltkleber, Extruderanlagen, Extruderanlage, Extrusionsmaschinen, Hotmelt, Hotmeltklebestoffe, Extruderbau, Extruderpumpen, Extrusionsmaschine]
Prototyping/Nullserienfertigung/Serienfertigung

Prototyping/Nullserienfertigung/Serienfertigung

Mit dem Prototypengenerator können Leiterplatten, Bauteile oder bestückte Baugruppen in kürzester Zeit beschafft und gefertigt werden. Die Materialisierung, Bestückung und Auslieferung erfolgt innerhalb weniger Arbeitstage und gibt Ihnen die Möglichkeit, Ihre erstellten Prototypen in kürzester Zeit einsatzbereit vorliegen zu haben.
THT-Bestückung

THT-Bestückung

Sie suchen einen zuverlässigen Dienstleister, der nicht nur Großserien bedient, sondern auch kleine Stückzahlen anbieten kann? Bei rtg sind Sie genau richtig. Wir bestücken Ihre Produkte zu günstigen Preisen in professioneller Qualität - ab Stückzahl 1! Wir sind extrem flexibel. Schnelle Reaktionszeiten sind unsere Stärke. So haben wir unseren Maschinenpark darauf ausgerichtet, um Kleinstserien so schnell und zuverlässig fertigen zu können wie Großserien. THT Bestückung mit höchster Präzision (THT): • Bauteilvorbereitung • Bestücken, Löten (bleifrei) und Kleben von Bauteilen • Selektiv- und Wellenlöten • Funktions- und elektrische Sicherheitstests • ICT (In Circuit Test) • Optische Kontrollen • Geräteendmontagen Für Sie liefern wir die Komplettlösung! • Konzeption der Geräte • Beschaffung aller dazugehörigen Komponenten • Geräteendmontage • Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage Ihre Vorteile auf einem Blick: • Sie sparen Ressourcen im Einkauf, in der Entwicklung, Fertigung und Logistik • Sie haben einen persönlichen Ansprechpartner • Sie erhalten ein komplettes anschlussfertiges Produkt
Rework

Rework

Die Rework-Dienstleistungen von Hupperz bieten umfassende Überarbeitungs- und Reparaturservices für Elektronikbaugruppen. Dieser Service ist besonders wertvoll für Unternehmen, die kurzfristige und zuverlässige Lösungen für fehlerhafte oder beschädigte Baugruppen benötigen. Zu den Spezialisierungen gehören der gezielte Austausch von Bauteilen auf bestehenden Leiterplatten, die Verarbeitung von Fine-Pitch-Bauteilen sowie die Bearbeitung von Ball Grid Arrays (BGA) mittels hochmoderner Reworkstationen. Für die Qualitätssicherung kommen hochwertige Inspektionswerkzeuge wie das ERSASCOPE zum Einsatz. Durch strenge Qualitätskontrollen wird sichergestellt, dass die reparierten Baugruppen den ursprünglichen Spezifikationen entsprechen. Die Vorteile für Kunden sind Zeit- und Kostenersparnis sowie die Gewährleistung der langfristigen Funktionsfähigkeit der reparierten Baugruppen.
Technische Beratung, Technische Unternehmensberatung, bei Ihren Konstruktionen

Technische Beratung, Technische Unternehmensberatung, bei Ihren Konstruktionen

Mit unserer Erfahrung und unserem Know-How stehen wir Ihnen jederzeit zur Seite und beraten Sie gern bei Ihren Konstruktionen. Unser Ziel ist es, die für Sie effektivste und kostengünstigste Variante zu fertigen, damit Sie stets die besten Ergebnisse erzielen.
Himmighofen Produktionsraum

Himmighofen Produktionsraum

Himmighofen Produktionsraum, mit Rundumverglasung und hoher und breiter Materialschleuse
Fertigung von Prototypen und Kleinstserien, Hotmelt Maschine LABline

Fertigung von Prototypen und Kleinstserien, Hotmelt Maschine LABline

Um in die Technologie des Low Pressure Moulding einzusteigen, für das Prototyping neuer Projekte sowie Fertigung von Kleinstserien bietet die Labline eine Auswahl von Kleingeräten, abgestimmt auf die Anforderungen der Low Pressure Moulding Technologie. Die Basis bildet hierbei die Handvergusspistole mit einem 0,2l Tank zum Einfüllen der Vergussmaterialien in Granulatform. Um auch bei dieser manuellen Verarbeitung Prozess-Stabilität und Reproduzierbarkeit zu erreichen, kann eine Zeitsteuerung angeschlossen werden. Zum komfortablen Handling von Muster- und Vorserien-Werkzeugen stehen zwei verschiedenen Klemmvorrichtungen zur Verfügung. product [Hotmelt-Auftraganlagen, Hotmelt-Beschichtungsmaschinen für Papier, Hotmelt, Hotmeltkleber, Hotmeltklebestoffe, Sondermaschinen für die Klebstoffverarbeitung, Hotmelt-Verpackungen, Maschine zum Kleben, Maschinen zum Kleben, Hotmelts, Anleimmaschinen, Hotmeltbeschichtung, Anleimmaschinen für Etiketten, Laborbeschichtungsmaschinen, Anlagen für die Klebetechnik]
Low Pressure Molding Werkzeuge

Low Pressure Molding Werkzeuge

Der entscheidende Faktor für die technische Umsetzung eines jeden Projektes ist das entsprechende Verguss Werkzeug. Jedes Einzelne wird individuell für das jeweilige Projekt entwickelt, konstruiert und gefertigt. Unsere erfahrenen Konstrukteure und Projektleiter stehen Ihnen jederzeit beratend zur Seite! Low Pressure Moulding Werkzeuge